Máquina de limpieza de agua CMOS Wafer
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Máquina de limpieza de agua CMOS Wafer
Categoría | Máquina de limpieza de agua Wafer CMOS |
---|---|
Marca | SAMTRONIK |
Modelo | SM-570 |
Tiempo de Actualización | 2024/10/10 |
● Solicite la limpieza del polvo de la superficie del módulo de la cámara, a través del lavado con agua pura a alta presión y la limpieza con dos fluidos de vapor de agua, elimine eficazmente el soporte, la ontología CMOS, como las partículas de polvo de la superficie Wafer.
● Integración hombre-máquina, operación con un solo botón , proceso de limpieza completa completamente automático.
● Con sistema de limpieza de integración .
● Gabinete de la máquina de acero inoxidable , grandes ventanas de observación, práctico y hermoso;
● La sala de limpieza de diseño especial, la filtración de aire FFU secundaria, el drenaje de circuito abierto de agua y aire DI proporcionan un entorno limpio para todo el proceso de limpieza;
● Bajo consumo de energía y bajo ruido de funcionamiento;
● Diseño de apariencia compacta y pequeña, y área menos ocupada, implementación conveniente.
● Monitoreo completo del sistema por ración de instrumento , funcionamiento estable y seguridad.
● Filtro automático ir, para garantizar el efecto de limpieza.
Dimensión | 860 ( L) * 1000 ( W) * 1820 ( H) mm | Método limpio | Vapor de agua dos fluidos |
Fuente de alimentación | 380V 10A 50Hz | Método de secado | Deshidratación centrífuga de alta velocidad (asistida por el viento iónico) |
Limpieza de agua pura | ≧ 17M Ω | Precisión pura del filtro de agua | 1 μ m |
Presión de agua pura | ≧ 0.2MPa | Precisión del filtro de aire | 0.01 μ m |
Capacidad de aire comprimido | ≧ 8m ³ / min | Diámetro de limpieza del polvo | ≧ 1 μ m98% arriba |
presión de aire comprimido | 0.4--0.75MPa | Consumo máximo de agua pura | 10L / min |
Material | cuerpo de la máquina con acero inoxidable 316 espejo | Consumo de aire | 5 m³ / min |
Peso | 300 KG | Placa de trabajo Max | Φ 570 mm |
Manera de control | PLC + pantalla táctil | Tamaño máximo de limpieza | 200 ( L ) * 140 ( W ) mm |
Presión limpia centrífuga | 0.15--1.4MPa | Velocidad de ración de la placa de trabajo | 0--2000r / min |
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Le conseguiremos un presupuesto rápido y sin complicaciones y programaremos su trabajo el día y la hora que mejor se adapte a sus necesidades.
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